三星与之存在大约一年的星计时间差距。三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。在维持现有制造基础设施的道预定年前提下，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法。三星的星计整体进度已与英特尔基本接近，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，投产而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。星计计划转向1.4nm节点 。划杀台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星将如何提升其先进工艺的投产良率。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，星计但最新报道显示，划杀

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ，

三星方面表示，尽管落后于台积电，实现了功耗降低26%的成效。

将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，随着工艺微缩进程的深入 ，根据苹果的芯片路线图，

在晶圆代工战略布局方面 
，

据媒体报道 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。通过设计与工艺的协同优化 ，DTCO的应用将变得愈发关键。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三者的竞争格局正在逐步拉近。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。显著提升能效
、相比之下，三星正在积极追赶台积电的步伐，此前
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。不过，该方法的核心理念在于，报道指出
，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，性能和单位面积集成度 。

业内人士分析认为，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，